招生考试网

以下不是化学气相沉积工艺所能完成的是

1、 以下不是化学气相沉积工艺所能完成的是 。

A、沉积多层布线中金属层之间的绝缘层

B、器件隔离结构

C、MOS晶体管的栅极介质层

D、防止杂质外扩的覆盖层以及钝化层

答案：B

2、集成电路制造工艺中，不能制备二氧化硅薄膜的方法是： 。

A、热氧化

B、CVD

C、PVD

D、热扩散

答案：D