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2016国家重点支持的高新技术领域第6页

时间:2016-02-05 11:37:54来源:招生考试网(zsksw.net)作者:招生考试网


2016国家重点支持的高新技术领域第6页国家重点支持的高新技术领域 一、电子信息 二、生物与新医药 三、航空航天 四、新材料 五、高技术服务 六、新能源与节能 七、资源与环境 八、先进制造

新型民用航空综合性公共信息网络平台、安全管理系统、天气观测和预报系统、适航审定系统等技术;新型先进的机场安全检查系统、货物及行李自动运检系统、机场运行保障系统等技术;民用雷达技术,地面飞行训练系统技术等。
(二)航天技术
1. 卫星总体技术
卫星总体设计、大型试验设计和实施技术,以及结构、热控、综合电子等技术。
2. 运载火箭技术
运载火箭总体优化设计技术;运载火箭系统冗余、高空风双向补偿减载、飞行振动抑制、火箭起飞滚转定向、一箭多星发射、MEO卫星发射轨道设计、主动章动控制的自旋稳定、全箭振动试验动特性获取、空射火箭动基座对准等技术。
3. 卫星平台技术
大型、高姿态稳定度、大轨道机动能力、长寿命和高可靠性卫星平台技术;小型化/微型化卫星、多功能复合结构设计、卫星热控设计、卫星电源和新型推进、卫星综合电子、空间碎片防护、空间环境安全保障等技术。
4. 卫星有效载荷技术
通信有效载荷技术:大容量转发器、频率复用、毫米波/激光星间链路、大功率行波管放大器、大型可展开天线、星上交换处理、综合抗干扰、卫星自主生存等技术。
导航有效载荷技术:高稳定星载原子钟、星间链路、自主导航、先进的导航信号调制、导航信号自主完好性监测、时空域抗干扰、区域增强天线、高精度测距、上行注入抗干扰、高精度时间同步和传递等技术。
遥感有效载荷技术:甚高分辨率可见光相机,高分辨率红外相机,集成大焦面电子学及信息处理、高光谱/超光谱成像、辐射定标与光谱定标、毫米波/亚毫米波辐射计、综合孔径微波辐射计、全极化微波辐射计、合成孔径雷达、测云/降雨雷达等技术。
空间科学有效载荷技术:低功耗、高分辨率探测器技术、小型化及载荷集成、大型光学系统、紫外探测仪、激光测距仪等技术。
5. 航天测控技术
地球轨道卫星测控技术;航天信息传输技术等。
6. 航天电子与航天材料制造技术
空间微电子和空间计算机技术,空间传感器及机电组件技术;先进动力系统材料、轻质化结构材料、热防护材料以及特殊环境服役的新型材料等制造技术等。
7. 先进航天动力设计技术
火箭发动机总体技术;火箭发动机涡轮泵及阀门技术;固体主发动机过载下内绝热技术;吸气式组合循环发动机方案与验证技术;电推进及特种发动机关键技术;先进试验技术;先进推进剂技术等。
8. 卫星应用技术
遥感全链路成像机理、应用仿真及多源遥感数据的高频次、高精度、高时效辐射定标技术;大气探测激光雷达、陆地生态系统、重力场测量等新型载荷数据处理及应用技术;星地一体化多网接入组网仿真、宽窄带通信业务一体化应用技术;基于卫星通信、导航、遥感的天地一体化综合应急反应服务技术;卫星与物联网、云计算、大数据等融合应用技术等。
四、新材料
(一)金属材料
1. 精品钢材制备技术
提高资源能源利用效率、促进减排的可循环钢铁流程技术;生态型非高炉炼铁技术,二次含铁资源和贫、难选铁矿的高效提取冶金技术,氧化物冶金技术,第三代TMCP技术,高合金钢铸轧一体化技术,薄带连铸产业化通用成套技术;高温合金制备技术;高附加值、特殊性能钢材、合金及制品的先进制备加工技术等。
* 不符合能耗及环保标准的中小规模烧结、球团、炼焦、炼铁、炼钢、铸造技术;普通热轧硅钢、工/中频感应炉生产的地条钢、普碳钢制备技术;常规用途的钢材机加工技术除外。
2. 铝、铜、镁、钛合金清洁生产与深加工技术
降低能耗和污染的清洁生产技术;熔体净化、高效熔炼、先进铸锻、半固态成形、连续近终成形、连续表面防腐/着色处理等高效生产技术和配套技术;高纯、高性能、环保的合金材料与合金材料制备及加工技术;宽幅薄板、精密箔带、高强高导铜合金、环保型合金制造技术,高性能预拉伸铝板带及铝焊丝、大型复杂截面、中空超薄壁型材、大型锻件、高精度管(棒、丝)材等高端产品的精深加工技术。
* 不符合能耗和环保标准的冶炼技术;常规铝、铜、镁、钛合金生产与加工技术;常规电力、电工用金属导线和电缆漆包线生产与加工技术;通用铝建材和一般民用铝制品生产与加工技术除外。
3. 稀有、稀土金属精深产品制备技术
稀有、难熔高纯金属、高比容粉末提纯处理技术;钼、钽、铌材料的烧结及制备,宽幅板带箔材的成形技术;大型钨、钼异型件等静压成形加工技术;锆、铪高效洁净分离及锆合金包壳管精密铸轧加工技术;超细晶/超粗晶高性能硬质合金制品制备技术;降低稀土提纯过程污染和能耗的技术;稀土永磁体制造技术;高技术领域用稀土材料制备及应用技术等。
* 普通玩具、音响、冶金机械等用NdFeB永磁体和初级出口磁体产品生产与加工技术;一般抗磨用途的硬质合金制品生产与加工技术除外。
4. 纳米及粉末冶金新材料制备与应用技术
纳米材料与器件制备技术;超细、高纯、低氧含量、无/少夹杂金属粉末制备技术;粉末预处理、烧结预扩散、预合金化、球形化、包覆复合化先进制备技术;国产化配套关键零部件快速烧结致密化技术;高性能粉末钢热等静压/喷射沉积近终成形技术;新型铝及钛合金零件制备技术;高精密度金属注射成形(MIM)技术,新型高温合金、钛合金、微/共MIM及凝胶注模成形技术;增材制造金属新工艺、新材料制备及应用技术;高通量、高过滤精度、长寿命金属多孔材料制备及应用技术等。
* 低压水/气自由式雾化粗粉制备技术;常规粉末冶金铁/铜基通用机械零件生产技术;进口喂料常规不锈钢、低合金钢MIM零件生产技术;粗过滤用铜基等多孔元件生产技术除外。
5. 金属及金属基复合新材料制备技术
低密度、高强度、高弹性模量、抗疲劳新型金属及金属基复合材料制备技术;耐磨、抗蚀、改善导电和导热等性能的金属基复合材料制备及表面改性技术等。
* 性能不可控的原位复合材料制备技术;常规颗粒和纤维增强复合材料制备技术;电弧/火焰喷涂、喷焊、镀锌、磷化、电镀等常规表面处理技术除外。
6. 半导体新材料制备与应用技术
石墨烯制备及应用技术;大尺寸硅单晶生长、晶片抛光片、SOI片及SiGe/Si外延片制备加工技术;大型MOCVD关键配套材料、硅衬底外延和OLED照明新材料制备技术;大尺寸砷化镓衬底、抛光及外延片、GaAs/Si材料制备技术;红外锗单晶和宽带隙单晶及外延材料制备技术;第三代宽禁带半导体材料制备技术;高纯金属镓、铟、砷、锗、磷、镉半导体蒸馏、区熔提纯大型连续化工艺技术,高纯及超高纯有色金属材料精炼提纯技术及痕量杂质测试技术;低污染硅烷法高纯度电子级多晶硅提纯、后处理、区熔规模化生产技术等。




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